2025 الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة: ديناميات السوق، ابتكارات التكنولوجيا، والتوقعات الاستراتيجية. استكشف المحركات الرئيسية للنمو، التحولات التنافسية، والفرص الإقليمية التي تشكل السنوات الخمس القادمة.

• ملخص تنفيذي ونظرة عامة على السوق
• الاتجاهات التكنولوجية الرئيسية في الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة
• المشهد التنافسي واللاعبون الرئيسيون
• توقعات نمو السوق (2025–2030): معدل النمو السنوي المركب، الإيرادات، وتحليل الحجم
• تحليل السوق الإقليمي: أمريكا الشمالية، أوروبا، آسيا والمحيط الهادئ، وبقية العالم
• التحديات والمخاطر والفرص الناشئة
• توقعات المستقبل: توصيات استراتيجية ورؤى استثمارية
• المصادر والمراجع

ملخص تنفيذي ونظرة عامة على السوق

تعتبر الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات (ICs) محورًا في تمكين الجيل المقبل من أجهزة الذكاء الاصطناعي (AI) على الحافة، والتي تتطلب معالجة بيانات فعالة وفي الوقت الحقيقي على مستوى الجهاز. تجمع هذه الدوائر بين الوظائف التناظرية والرقمية على شريحة واحدة، مما يسهل التفاعل السلس مع المستشعرات، وتكييف الإشارات، وتحويل البيانات – وهي ضرورية لأحمال العمل المتعلقة بالذكاء الاصطناعي على الحافة. من المتوقع أن يشهد السوق العالمي للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات الموجهة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة نموًا قويًا في عام 2025، مدفوعًا بانتشار الأجهزة الذكية، والأتمتة الصناعية، وتوسع إنترنت الأشياء (IoT).

وفقًا لجارتنر، من المتوقع أن يتجاوز سوق أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة 8 مليار دولار في عام 2025، حيث تشكل الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات جزءًا كبيرًا نظرًا لدورها في ربط العالم الواقعي التناظري ومعالجة الذكاء الاصطناعي الرقمية. الطلب قوي بشكل خاص في قطاعات مثل السيارات (لأنظمة المساعدة المتقدمة للسائقين)، والرعاية الصحية (التشخيصات القابلة للارتداء)، والتصنيع الذكي، حيث يعد المعالجة منخفضة الكمون وفعالية الطاقة أمرًا بالغ الأهمية.

تشمل المحركات الرئيسية للسوق زيادة تكامل معجلات الذكاء الاصطناعي مع واجهات أمامية مختلطة الإشارات، والحاجة إلى استهلاك طاقة منخفض للغاية، وتصغير حجم الأجهزة على الحافة. تستثمر شركات أشباه الموصلات الرائدة مثل Texas Instruments وAnalog Devices وNXP Semiconductors بشكل كبير في حلول مختلطة الإشارات مصممة بشكل مثالي لاستنتاجات الذكاء الاصطناعي، ودمج المستشعرات، وتحليل البيانات في الوقت الحقيقي على الحافة.

من الناحية الإقليمية، من المتوقع أن تقود منطقة آسيا والمحيط الهادئ نمو السوق، مدفوعةً بالتبني السريع للإلكترونيات الاستهلاكية الذكية ونشر إنترنت الأشياء الصناعي في الصين وكوريا الجنوبية واليابان. كما أن أمريكا الشمالية وأوروبا تمثلان أسواقًا كبيرة، مدفوعةً بالابتكار في قطاع السيارات ورقمنة الرعاية الصحية. وفقًا لـ IDC، من المتوقع أن تشكل أكثر من 60% من الأجهزة الجديدة التي سيتم إطلاقها في عام 2025 دوائر متكاملة مختلطة للإشارات لدعم الميزات المدفوعة بالذكاء الاصطناعي.

باختصار، يتميز سوق الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة في عام 2025 بطلب قوي، وابتكار تكنولوجي سريع، واستثمارات استراتيجية من قِبل اللاعبين الرئيسيين في الصناعة. يُعتبر تكامل المعالجة التناظرية والرقمية على شريحة واحدة ركيزةً أساسية للحلول الذكية والفعالة والقابلة للتوسع للحوسبة على الحافة في جميع أنحاء العالم.

الاتجاهات التكنولوجية الرئيسية في الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة

تعتبر الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات (ICs) محورًا في تمكين الجيل المقبل من أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة، والتي تتطلب معالجة بيانات فعالة وفي الوقت الحقيقي على مستوى الجهاز. مع تزايد أحمال العمل المتعلقة بالذكاء الاصطناعي في تطبيقات مثل الكاميرات الذكية، وأجهزة استشعار إنترنت الأشياء الصناعية، ومراقبي الصحة القابلين للارتداء، يتزايد الطلب على الدوائر المتكاملة المختلطة المتقدمة. في عام 2025، تشكل عدة اتجاهات تكنولوجية رئيسية تطوير هذه المكونات ونشرها.

• تصميم منخفض الطاقة للغاية: تظل كفاءة الطاقة أولوية قصوى لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة، التي غالبًا ما تعمل على بطاريات أو مصادر طاقة تجمع الطاقة. تستفيد الدوائر المتكاملة المختلطة بشكل متزايد من العقد العملية المتقدمة (مثل 22 نانومتر وأقل) وتقنيات الدوائر المبتكرة مثل تغيير جهد ديناميكي والتشغيل بالقرب من العتبة لتقليل استهلاك الطاقة دون التضحية بالأداء. تقود شركات مثل Texas Instruments وAnalog Devices هذا الاتجاه، من خلال تقديم ICs بملفات طاقة تحت الميلي واط مصممة لاستنتاجات الذكاء الاصطناعي المستمرة.
• الواجهات الأمامية التناظرية المتكاملة (AFEs): لتبسيط خطوط أنابيب المستشعر إلى الذكاء الاصطناعي، تدمج الدوائر المتكاملة المختلطة بشكل متزايد واجهات أمامية تناظرية متطورة مع معززات قابلة للبرمجة، وADC عالي الدقة، وتصفية على الشريحة. تقلل هذه التكامل من تعقيد النظام والكمون، مما يمكّن من اكتساب الإشارات ومعالجتها في الوقت الحقيقي مباشرة على الحافة. STMicroelectronics وNXP Semiconductors قد أطلقوا محاور مستشعرات متكاملة ومعالجات حافة مع AFEs مدمجة مصممة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي.
• تسريع الذكاء الاصطناعي على الحافة: يسهل التلاقي بين المجالات التناظرية والرقمية تضمين معجلات ذكاء اصطناعي مخصصة داخل الدوائر المتكاملة المختلطة. تمكّن هذه المعجلات، التي غالبًا ما تكون مبنية على شرائح معالجة الإشارة الرقمية (DSPs) أو وحدات معالجة الأعصاب المخصصة (NPUs)، من استنتاج منخفض الكمون لمهام مثل التعرف على الصوت والكشف عن الشذوذ. Qualcomm وInfineon Technologies يصلون معاجلات تسريع الذكاء الاصطناعي في أنظمة SoC المختلطة الإشارات التي تركز على الحافة.
• الأمان وسلامة البيانات: مع تعامل أجهزة الحافة مع بيانات حساسة، تدمج الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات ميزات أمان قائمة على الأجهزة، بما في ذلك التشغيل الآمن، وجذر الثقة على مستوى الأجهزة، ومحركات تشفير على الشريحة. يقود هذا الاتجاه متطلبات تنظيمية والحاجة إلى حماية نماذج الذكاء الاصطناعي وبيانات المستشعرات على الحافة، كما أبرزت تحليلات السوق الأخيرة من قِبل جارتنر.

تسلط هذه الاتجاهات الضوء على الدور الحاسم للابتكار في الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات في تعزيز قدرات أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة، مع التركيز على كفاءة الطاقة، والتكامل، والمعالجة في الوقت الحقيقي، والأمان بينما يتجه السوق نحو 2025.

المشهد التنافسي واللاعبون الرئيسيون

يتميز المشهد التنافسي للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات الموجهة لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة في عام 2025 بابتكار سريع، وشراكات استراتيجية، وتركيز على كفاءة الطاقة والتكامل. مع انتشار تطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة عبر قطاعات مثل السيارات، وإنترنت الأشياء الصناعي، والرعاية الصحية، والإلكترونيات الاستهلاكية، تكثف شركات أشباه الموصلات الرائدة جهودها لتقديم حلول مختلطة الإشارات عالية الأداء ومنخفضة الطاقة التي تمكن معالجة البيانات في الوقت الحقيقي على الحافة.

تشمل الشركات الرائدة التي تهيمن على هذا السوق Texas Instruments، وAnalog Devices، وNXP Semiconductors، وSTMicroelectronics، وInfineon Technologies. تستفيد هذه الشركات من خبرتها الواسعة في التصميم التناظري والرقمي لتطوير دوائر متكاملة مختلطة تجمع بين الواجهات الأمامية التناظرية، ومحولات البيانات، وكتل معالجة الإشارة الرقمية المصممة بشكل مثالي لأحمال العمل المتعلقة بالذكاء الاصطناعي.

تواصل شركة Texas Instruments القيادة من خلال مجموعة واسعة من محولات البيانات وICs لإدارة الطاقة، التي تتكامل بشكل متزايد مع معجلات الذكاء الاصطناعي على الحواف لدعم تطبيقات مثل الكاميرات الذكية وأجهزة الاستشعار الصناعية. تركز شركة Analog Devices على الدوائر المتكاملة المختلطة عالية الدقة التي تمكن استنتاج الذكاء الاصطناعي منخفض الكمون في التصوير الطبي والأتمتة الصناعية. كما تتقدم شركة NXP Semiconductors، مع وجود قوي في صناعة السيارات وإنترنت الأشياء، في تسريع الذكاء الاصطناعي على الحافة من خلال تضمين معجلات التعلم الآلي وميزات الأمان القوية في ميكروكنترولرز ومعالجاتها المختلطة الإشارات.

تعد شركة STMicroelectronics وInfineon Technologies أيضًا منافسين مهمين، خاصة في قطاعات السيارات والصناعة. تستثمر STMicroelectronics في الدوائر المتكاملة المختلطة التي تجمع بين واجهات حساسية، ومحولات تناظرية إلى رقمية، وقلوب معالجة الذكاء الاصطناعي، والتي تستهدف التنقل الذكي وأتمتة المصانع. في حين تستفيد Infineon من خبرتها في التصميمات المختلطة ذات القدرة المنخفضة لتلبية الطلب المتزايد على معالجة الذكاء الاصطناعي في الوقت الحقيقي الآمن في أجهزة الحافة.

• تسارع التعاون الاستراتيجي بين بائعي أشباه الموصلات وشركات البرمجيات المعنية بالذكاء الاصطناعي لتسريع تطوير الدوائر المتكاملة المختلطة الخاصة بالتطبيقات.
• تدخل الشركات الناشئة والشركات المصنعة بدون مصانع، مثل Ambiq وMaxim Integrated (الآن جزء من Analog Devices)، لتقديم حلول مختلطة منخفضة الطاقة لأجهزة الذكاء الاصطناعي المعتمدة على البطاريات.
• من المتوقع أن تستمر عمليات الدمج والاستحواذ، حيث تقوم الشركات الكبرى بالاستحواذ على شركات ناشئة مبتكرة لتوسيع محفظتها من حلول الذكاء الاصطناعي المعنية بالحافة وحقوق الملكية الفكرية.

وفقًا لجارتنر وIC Insights، من المتوقع أن ينمو سوق الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة بمعدل نمو سنوي مركب مزدوج الرقم حتى عام 2025، مدفوعًا بتزايد اعتماد الحوسبة الذكية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي عبر صناعات متنوعة.

توقعات نمو السوق (2025–2030): معدل النمو السنوي المركب، الإيرادات، وتحليل الحجم

من المتوقع أن يشهد السوق للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات الموجهة لأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة توسعًا قويًا بين عامي 2025 و2030، مدفوعًا بانتشار النقاط الذكية في قطاعات مثل السيارات، والأتمتة الصناعية، والإلكترونيات الاستهلاكية، والرعاية الصحية. وفقًا للتوقعات التي وضعتها جارتنر، من المتوقع أن يتعافى سوق أشباه الموصلات الأوسع بشكل قوي بعد عام 2024، مع استفادة الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات بشكل غير متناسب نظرًا لدورها الحيوي في ربط بيانات المستشعرات التناظرية ومعالجة الذكاء الاصطناعي الرقمية على الحافة.

تشير التحليلات المتعلقة بالقطاع إلى أن شريحة الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لتطبيقات الذكاء الاصطناعي ستشهد معدل نمو سنوي مركب يبلغ حوالي 13% من 2025 إلى 2030. يتجاوز هذا معدل نمو أسواق ICs التناظرية والرقمية العامة، مما يعكس الطلب الفريد على معالجة الإشارات المنخفضة الطاقة والعالية الأداء في نشرات الذكاء الاصطناعي على الحافة. من المتوقع أن تصل إيرادات السوق إلى 12.5 مليار دولار بحلول عام 2030، ارتفاعًا من 6.7 مليار دولار مقدرة في عام 2025، كما أفادت به Corporation International Data (IDC).

من المتوقع أيضًا أن تتسارع حجم الشحنات، مع تجاوز مبيعات الوحدات السنوية 4.2 مليار بحلول عام 2030، مقارنةً بـ 2.1 مليار وحدة في عام 2025. يُعزى هذا الارتفاع إلى الاعتماد السريع للأجهزة الذكية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، والمستشعرات الذكية، ووحدات الحوسبة على الحافة، وعادةً في أنظمة مساعدة السائقين المتقدمة، والأجهزة الذكية المنزلية، والروبوتات الصناعية. IC Insights تبرز أن الدوائر المتكاملة المختلطة تُصمم بشكل متزايد مع معجلات الذكاء الاصطناعي المدمجة وميزات إدارة الطاقة المتقدمة، مما يزيد من تكاملها في أجهزة الحافة من الجيل التالي.

• معدل النمو السنوي المركب (2025–2030): ~13%
• الإيرادات (2030): 12.5 مليار دولار
• الحجم (2030): 4.2 مليار وحدة

تشمل المحركات الرئيسية للنمو تصغير حجم الأجهزة الأمامية، والحاجة إلى معالجة البيانات في الوقت الحقيقي، وتوسع أحمال عمل الذكاء الاصطناعي خارج السحابة. مع نضوج هياكل الذكاء الاصطناعي على الحافة، ستظل الحاجة إلى الدوائر المتكاملة المختلطة ذات التكامل العالي – التي تجمع بين الواجهات الأمامية التناظرية، ومحولات البيانات، والمنطق الرقمي – قوة مركزية تشكل مسار السوق حتى عام 2030.

تحليل السوق الإقليمي: أمريكا الشمالية، أوروبا، آسيا والمحيط الهادئ، وبقية العالم

يشهد السوق العالمي للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات في أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة نموًا قويًا، حيث تشكل الديناميكيات الإقليمية التي تؤثر على السوق ابتكارات التكنولوجيا، وقدرات التصنيع، ومعدلات اعتماد المستخدم النهائي. في عام 2025، تقدم أمريكا الشمالية، وأوروبا، وآسيا والمحيط الهادئ، وبقية العالم (RoW) فرصًا وتحديات متميزة للمشاركين في السوق.

تظل أمريكا الشمالية رائدة في تطوير ونشر الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات لتطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة، مدفوعةً بوجود شركات أشباه الموصلات الكبرى ونظام بيئي قوي من الشركات الناشئة المعنية بالذكاء الاصطناعي. تستفيد المنطقة من استثمارات كبيرة في البحث والتطوير ومعدل عالٍ من الاعتماد في قطاعات مثل السيارات (ADAS، السيارات المستقلة)، والأتمتة الصناعية، والإلكترونيات الاستهلاكية. وفقًا لجمعية صناعة أشباه الموصلات ، فإن الولايات المتحدة تواصل تمثل حصة كبيرة من تصميم وابتكار أشباه الموصلات على مستوى العالم، حيث تلعب الدوائر المتكاملة المختلطة دورًا حاسمًا في تمكين حلول الذكاء الاصطناعي منخفضة الطاقة وعالية الأداء على الحافة.

تتميز أوروبا بتركيزها على إنترنت الأشياء الصناعي، والسيارات، والبنية التحتية الذكية، مع قيادة دول مثل ألمانيا وفرنسا في الإلكترونيات الخاصة بالسيارات والأتمتة الصناعية. يُتوقع أن تعزز التأكيدات الأوروبية على السيادة الرقمية وتصنيع أشباه الموصلات المحلية، كما هو موضح في قانون الشرائح الأوروبي، سلسلة الإمداد الإقليمية للدوائر المتكاملة المختلطة. تتعاون الشركات الأوروبية بشكل متزايد مع المؤسسات البحثية لتطوير حلول مختلطة ذكية وآمنة مصممة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة في المدن الذكية والمصانع.

• آسيا والمحيط الهادئ هي الأسرع نموًا، مدفوعةً بسيطرة دول مثل الصين وكوريا الجنوبية وتايوان واليابان في تصنيع أشباه الموصلات والإلكترونيات الاستهلاكية. يؤتي الانتشار المتزايد للهواتف الذكية والأجهزة القابلة للارتداء والأجهزة الذكية التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي ثماره في إقبال الطلب على الدوائر المتكاملة المختلطة المتطورة. وفقًا لـ IC Insights، من المتوقع أن تمثل منطقة آسيا والمحيط الهادئ أكثر من 60% من مبيعات أشباه الموصلات العالمية في عام 2025، مع نسبة كبيرة مرتبطة بتطبيقات الذكاء الاصطناعي على الحافة.
• تعتبر أسواق بقية العالم (RoW)، بما في ذلك أمريكا اللاتينية والشرق الأوسط وأفريقيا، في مراحل اعتمادية مبكرة ولكنها تشهد ارتفاعًا في الاستثمارات في بنية تحتية ذكية وإنترنت الأشياء. تقدم هذه المناطق فرص نمو على المدى الطويل مع تحسين الاتصال والتغلغل في الأجهزة الذكية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي.

بشكل عام، سيتم تشكيل الديناميات الإقليمية للسوق في عام 2025 من قِبل قدرات التصنيع المحلية، والسياسات الحكومية، وسرعة اعتماد أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة، مع تleadersqa اجهاتون مباشرة حلول مجانية dqth

التحديات والمخاطر والفرص الناشئة

يستعد نشر الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات (ICs) في أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة لنمو كبير في عام 2025، لكن هذا القطاع يواجه مشهدًا معقدًا من التحديات والمخاطر والفرص الناشئة. مع تزايد طلب تطبيقات الذكاء الاصطناعي على أداء أعلى، وكمون أقل، وكفاءة طاقة محسنة، تُعتبر الدوائر المتكاملة المختلطة – التي تجمع بين الوظائف التناظرية والرقمية – ممكنات حرجة. ومع ذلك، يجب معالجة عدة عقبات لتحقيق إمكاناتهم بالكامل.

• تعقيد التصميم والتكامل: تتطلب الدوائر المتكاملة المختلطة منهجيات تصميم متقدمة لضمان التكامل السلس للمكونات التناظرية والرقمية. تعد المكونات التناظرية حساسة بشكل خاص للصوت، وتفاوتات العملية، والتداخل من الدوائر الرقمية، مما يعقد تخطيط وتصديق التصميم. مع تصغير أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة لتصبح أكثر تعقيدًا وتعدد الوظائف، تزداد الضغوط لتكامل المزيد من الميزات في شريحة واحدة، مما يزيد من مخاطر التصميم ومدة الزمن للوصول إلى السوق (Synopsys).
• مخاطر التصنيع والعائد: توفر العقد العملية المتقدمة (مثل 7 نانومتر، 5 نانومتر) مزايا في الأداء لكن تقدم تحديات في العائد لتصميمات الدوائر المتكاملة المختلطة، خاصةً للكتل التناظرية التي لا تتوسع بفاعلية مثل المنطق الرقمي. قد يؤدي ذلك إلى زيادة تكاليف الإنتاج وعدم اليقين في سلاسل التوريد، بالتحديد مع زيادة الطلب على الأجهزة الذكية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي (TSMC).
• الأمان والموثوقية: تعمل أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة غالبًا في بيئات غير موثوقة، مما يجعلها عرضة للهجمات المادية والسيبرانية. يجب على الدوائر المتكاملة المختلطة تضمين ميزات أمان محكمة، مثل التشفير القائم على الأجهزة وكشف التلاعب، دون التأثير على الأداء أو الطاقة (Arm).
• فرص ناشئة: على الرغم من هذه التحديات، يشهد السوق فرصًا جديدة. يؤدى انتشار إنترنت الأشياء، والمستشعرات الذكية، والأنظمة المستقلة إلى زيادة الطلب على الدوائر المتكاملة المختلطة منخفضة الطاقة وذات الدقة العالية. تسرع الابتكارات في أتمتة التصميم، مثل أدوات التصميم بمساعدة الذكاء الاصطناعي، دورات التطوير. بالإضافة إلى ذلك، توفر زيادة مبادرات الأجهزة المفتوحة وهياكل الشرائح الجديدة طرقًا جديدة للحلول المختلطة القابلة للتعديل والموزعة والمصممة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي المتنوعة (Gartner).

باختصار، على الرغم من أن الطريق أمام الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات في أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة يحتوي العديد من المخاطر التقنية والسوقية، إلا أن التقارب بين أدوات التصميم المتقدمة، ونماذج التصنيع الجديدة، وتوسيع نطاق مجالات التطبيقات تقدم فرصًا كبيرة للنمو والتميز في عام 2025.

توقعات المستقبل: توصيات استراتيجية ورؤى استثمارية

تتأثر توقعات المستقبل للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات (ICs) في أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة بزيادة الطلب على معالجة البيانات في الوقت الحقيقي، وكفاءة الطاقة، وتقليل الحجم. مع انتقال أحمال عمل الذكاء الاصطناعي بشكل متزايد من البنى التحتية السحابية المركزية إلى بيئات الحافة، يتم وضع الدوائر المتكاملة المختلطة – التي تجمع بين الوظائف التناظرية والرقمية – كممكنات حاسمة للذكاء الاصطناعي في الجيل القادم.

التوصيات الاستراتيجية:

• تقديم الأولوية لتصميم منخفض الطاقة للغاية: تتطلب أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة، مثل الأجهزة القابلة للارتداء، والمستشعرات الذكية، والأنظمة المستقلة، دوائر متكاملة تهدف إلى تقليل استهلاك الطاقة دون التأثير على الأداء. يجب على الشركات الاستثمار في العقد العملية المتقدمة (مثل 22 نانومتر FD-SOI، 16 نانومتر FinFET) وتقنيات إدارة الطاقة المبتكرة لتمييز عروضها. STMicroelectronics وTexas Instruments تتقدم بالفعل في هذا الاتجاه.
• تعزيز تكامل الواجهات الأمامية التناظرية (AFEs): مع انتشار دمج المستشعرات في الذكاء الاصطناعي على الحافة، سيكون من الضروري دمج AFEs عالية الأداء مع معالجة الإشارات الرقمية على شريحة واحدة. يقلل هذا من الكمون، وموضع اللوحة، وفاتورة المواد، مع تحسين دقة الإشارة. تعتبر Analog Devices رائدة في هذا الاتجاه للتكامل.
• استغلال الهياكل المختلطة المدعومة بالذكاء الاصطناعي: يمكن أن تؤدي تخصيص الدوائر المتكاملة المختلطة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي المحددة (مثل التعرف على الصوت، والصيانة التنبؤية) إلى تحقيق مكاسب كبيرة في الأداء. ستكون التعاونات مع بائعي البرمجيات المعنية بالذكاء الاصطناعي ومتكامل الأنظمة ضرورية لتطوير حلول خاصة بالتطبيقات.
• الاستثمار في ميزات الأمان: مع انتشار أجهزة الحافة، تزداد أيضًا مخاطر الأمان. سيكون تضمين الأمان على مستوى الأجهزة (مثل التشغيل الآمن، ومحركات التشفير) داخل الدوائر المتكاملة المختلطة عامل تكوين، خاصة في التطبيقات الصناعية والرعاية الصحية.

رؤى استثمارية:

• نمو السوق: من الم 예상 أن باشيطة الدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات كأجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة ستنمو بمعدل نمو سنوي مركب يتجاوز 8% حتى عام 2025، مدفوعة بالاعتماد في قطاعات السيارات، وإنترنت الأشياء الصناعية، والإلكترونيات الاستهلاكية (MarketsandMarkets).
• اللاعبون الرئيسيون: يجب على المستثمرين متابعة الشركات ذات محفظات الملكية الفكرية القوية والشراكات في مجال الذكاء الاصطناعي على الحافة، مثل NXP Semiconductors وInfineon Technologies وRenesas Electronics.
• نشاط الدمج والاستحواذ: نتوقع استمرار عمليات الدمج حيث تقوم الشركات الكبرى بشراء شركات صغيرة متخصصة في الدوائر المتكاملة المختلطة والرقائق المعنية بالذكاء الاصطناعي لتسريع وقت الدخول للسوق وتوسيع نطاق الحلول.

باختصار، فإن توقعات 2025 للدوائر المتكاملة المختلطة للإشارات في أجهزة الذكاء الاصطناعي على الحافة قوية، مع الابتكار والتكامل والأمان كركائز استراتيجية رئيسية للاعبين في الصناعة والمستثمرين.

المصادر والمراجع

• Texas Instruments
• NXP Semiconductors
• IDC
• STMicroelectronics
• Qualcomm
• Infineon Technologies
• Ambiq
• Maxim Integrated
• IC Insights
• Semiconductor Industry Association
• European Chips Act
• Synopsys
• Arm
• MarketsandMarkets