2025 מעגלים משולבים עם אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים: דינמיקת שוק, חידושי טכנולוגיה, וכמיני חזיונות אסטרטגיים. חקר את גורמי הצמיחה המרכזיים, שינויים תחרותיים, והזדמנויות אזוריות שמעצבות את חמש השנים הבאות.

• סיכום מנהלי & סקירת שוק
• מגמות טכנולוגיה מרכזיות במעגלים משולבים עם אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים
• נוף תחרותי ושחקנים מובילים
• תחזיות צמיחת השוק (2025–2030): CAGR, הכנסות, וניתוח כמותי
• ניתוח שוק אזורי: הצפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ושאר העולם
• אתגרים, סיכונים, והזדמנויות מתעוררות
• תחזית עתידית: המלצות אסטרטגיות ותובנות השקעה
• מקורות & הפניות

סיכום מנהלי & סקירת שוק

מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) הם מרכזיים לאיפשור הדור הבא של מכשירים חכמים בתחום האינטליגנציה המלאכותית (AI), אשר דורשים עיבוד נתונים יעיל בזמן אמת ברמת המכשיר. מעגלים אלה משאבים פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות על שבב אחד, ומקל על חיבורי חיישנים, טיפול באותות, והמרת נתונים—חשוב עבור העומסים של AI בשטח. השוק העולמי עבור ICs עם אותות מעורבים המיועדים ליישומי AI עומד בפני צמיחה מרשימה בשנת 2025, המנוגדת על ידי התפשטות המכשירים החכמים, אוטומציה תעשייתית, והתרחבות האינטרנט של הדברים (IoT).

על פי גמרטן, שוק החומרה של AI בשטח צפוי לעבור את ה-8 מיליארד דולר בשנת 2025, כאשר ICs עם אותות מעורבים מהווים נתח משמעותי בשל תפקידם במילוי הפער בין העולם האנלוגי לבין עיבוד ה-AI הדיגיטלי. הביקוש חזק במיוחד במגזרי הרכב (למערכות סיוע מתקדמות לנהיגה), בריאות (אבחון לביש), וייצור חכם, שבהם עיבוד מהיר ויעיל מבחינת אנרגיה הוא בעל חשיבות רבה.

גורמי הצמיחה המרכזיים בשוק כוללים את השילוב הגובר של מאיצי AI עם חזיתות אותות מעורבים, הצורך בצריכת חשמל נמוכה במיוחד, והשמזה של מכשירים בשטח. חברות המוליכות בשוק השבבים כגון Texas Instruments, Analog Devices, ו-NXP Semiconductors משקיעות רבות בפתרונות עם אותות מעורבים המותאמים לאינפרנס AI, מיזוג חיישנים, וניתוחים בזמן אמת בשטח.

באופן אזורי, צפוי כי אסיה-פסיפיק תוביל את צמיחת השוק, אשר מועצמת על ידי אימוץ מהיר של אלקטרוניקה חכמה וחיישנים תעשייתיים בסין, קוריאה הדרומית, ויפן. הצפון אמריקה ואירופה הן גם שווקים משמעותיים, המונעים על ידי חדשנות במכוניות ודיגיטציה של הבריאות. על פי IDC, למעלה מ-60% מהמכשירים החדשים ב-2025 יכללו ICs עם אותות מעורבים לתמיכה בתכונות מונחות AI.

לסיכום, שוק ה-IC של אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים בשנת 2025 מאופיין בביקוש חזק, חדשנות טכנולוגית מהירה, והשקעות אסטרטגיות על ידי שחקנים מרכזיים בתעשייה. ההתכנסות של עיבוד אנלוגי ודיגיטלי על שבב אחד צפויה להיות אבן יסוד של פתרונות מחשוב חכמים, יעילים וניתנים להתרחבות ברחבי העולם.

מגמות טכנולוגיה מרכזיות במעגלים משולבים עם אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים

מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) הם מרכזיים לאיפשור הדור הבא של מכשירים חכמים בתחום ה-AI, אשר דורשים עיבוד נתונים יעיל בזמן אמת ברמת המכשיר. ככל שעומסי העבודה של AI מתפשטים ביישומים כמו מצלמות חכמות, חיישנים תעשייתיים, ומוניטורים לבריאות לבישים, הביקוש ל-ICs מתקדמים עם אותות מעורבים מאיץ. בשנת 2025, מספר מגמות טכנולוגיה מרכזיות מעצבות את הפיתוח וההפצה של רכיבים אלה.

• עיצוב צריכת חשמל נמוכה במיוחד: יעילות אנרגיה נותרת בעדיפות עליונה עבור מכשירים חכמים של AI, הפועלים לרוב על סוללות או מקורות אנרגיה חילופיים. ICs עם אותות מעורבים מנצלים יותר ויותר צמתים תהליכיים מתקדמים (כגון 22nm ומטה) וטכניקות מעגל חדשניות כמו סקלינג דינמי של מתח ופועל בעומק סף כדי למזער את צריכת האנרגיה מבלי לפגוע בביצועים. חברות כמו Texas Instruments ו-Analog Devices בראש העשייה, מציגות ICs עם פרופילים של צריכת חשמל מתחת למיליוואט המותאמים לאינפרנס AI תמידי.
• חזיתות אנלוגיות משולבות (AFEs): לצורך פישוט צינורות חיישן ל-AI, ICs עם אותות מעורבים משלבים יותר ויותר AFEs מתקדמים עם מגברות רווח מתכנות, ADCs ברזולוציה גבוהה, וסינון על שבב. אינטגרציה זו מפחיתה את המורכבות והמאחרויות של המערכת, ומאפשרת רכישת אותות בזמן אמת ועיבוד מראש ישירות בשטח. STMicroelectronics ו-NXP Semiconductors השיקו מרכזי חיישנים ופרוססורים משולבים מאוד עם AFEs מובנים המותאמים לעומסי עבודה של AI.
• האצת AI בשטח: ההתכנסות של תחומים אנלוגיים ודיגיטליים מקלה על הכללת מאיצי AI ייחודיים בתוך ICs עם אותות מעורבים. מאיצים אלה, שבדרך כלל מבוססים על DSPs או יחידות עיבוד עצביות מותאמות (NPUs), מאפשרים אינפרנס עם פיגור נמוך למשימות כמו זיהוי קולי וגילוי חריגות. Qualcomm ו-Infineon Technologies משלבות בלוקים של האצת AI בתוך SoCs ממוקדים בשטח.
• אבטחה ואחידות נתונים: מכשירים בשטח מטפלים בנתונים רגישים, ולכן ICs עם אותות מעורבים משלבים תכונות אבטחה מבוססות חומרה, כולל אתחול מאובטח, שורש אמון פיזי, ומנועי הצפנה על שבב. מגמה זו מונעת על ידי דרישות רגולטוריות והצורך להגן על מודלים של AI ונתוני חיישן בשטח, כפי שהודגש בניתוחי שוק האחרונים של Gartner.

מגמות אלו מדגישות את התפקיד הקרדינלי של חדשנות ICs עם אותות מעורבים בהקפצת יכולות מכשירים חכמים, עם דגש על יעילות אנרגיה, אינטגרציה, עיבוד בזמן אמת, ואבטחה ככל שהשוק עובר לשנת 2025.

נוף תחרותי ושחקנים מובילים

הנוף התחרותי עבור מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) המיועדים למכשירים חכמים בשנת 2025 מאופיין בחדשנות מהירה, שותפויות אסטרטגיות, ומיקוד ביעילות אנרגיה ואינטגרציה. ככל שיישומים חכמים AI התפשטים במגזרי הרכב, IoT תעשייתי, בריאות ואלקטרוניקה צרכנית, חברות השבבים המובילות מגבירות את מאמציהן למסור פתרונות עם אותות מעורבים בעלי ביצועים גבוהים וצורכי אנרגיה נמוכים המאפשרים עיבוד נתונים בזמן אמת ביישומים בשטח.

שחקנים מרכזיים ששולטים בשוק הזה כוללים את Texas Instruments, Analog Devices, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, ו-Infineon Technologies. חברות אלו מנצלות את המומחיות הרחבה שלהן בעיצוב אנלוגי ודיגיטלי כדי לפתח ICs עם אותות מעורבים המשלבים חזיתות אנלוגיות, המרת נתונים, ובלוקי עיבוד דיגיטלי המותאמים לעומסי עבודה של AI.

Texas Instruments ממשיכה להוביל עם מגוון רחב של המרות נתונים ו-ICs לניהול כוח, המוטמעים יותר ויותר יחד עם מאיצי AI בשטח לתמיכה ביישומים כמו מצלמות חכמות וחיישנים תעשייתיים. Analog Devices מתמקדת ב-ICs משולבים עם אותות מעורבים ברמת דיוק גבוהה המאפשרים אינפרנס AI עם פיגור נמוך בדימות רפואי ואוטומציה תעשייתית. NXP Semiconductors, בעל נוכחות חזקה ברכב וב-IoT, מקדמת AI בשטח על ידי שילוב מאיצי למידת מכונה ומאפייני אבטחה חזקים במיקרו-בקרים ובפרוססורים שלה.

STMicroelectronics ו-Infineon Technologies הן גם מתמודדות משמעותיות, במיוחד במגזרי הרכב והתעשייה. STMicroelectronics משקיעה ב-ICs עם אותות מעורבים המשלבים ממשקי חיישנים, המרות אנלוגיות לדיגיטליות, ויחידות עיבוד AI, תוך מיקוד במובילות חכמה ובאוטומציה של מפעלים. Infineon, בינתיים, מנצלת את המומחיות שלה בעיצובים עם אותות מעורבים חסכניים כדי להתמודד עם הביקוש הגובר לעיבוד AI מאובטח, בזמן אמת במכשירים בשטח.

• שיתופי פעולה אסטרטגיים בין ספקי השבבים לחברות תוכנה המתמחות ב-AI מזרזים את הפיתוח של ICs עם אותות מעורבים ספציפיים ליישומים.
• סטארטאפים וחברות פבלס, כמו Ambiq ו-Maxim Integrated (עכשיו חלק מ-Analog Devices), מביאות פתרונות עם אותות מעורבים בעלי צריכת חשמל נמוכה במיוחד למכשירים חכמים הפועלים על סוללות.
• הציפייה היא להמשיך במיזוג שוק, כאשר שחקנים מבוססים רוכשים סטארטאפים חדשניים כדי להרחיב את פורטפוליו ה-AI שלהם ואת קניין הרוחני.

על פי Gartner ו-IC Insights, שוק ה-IC עם אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים צפוי לגדול בשיעור CAGR דו-ספרתי עד 2025, המנוגד על ידי האימוץ הגובר של מחשוב חכם המונחה על ידי AI בתעשיות שונות.

תחזיות צמיחה בשוק (2025–2030): CAGR, הכנסות, וניתוח כמותי

השוק עבור מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) המיועדים למכשירים חכמים צפוי להתרחב בצורה מרשימה בין השנים 2025 ל-2030, המנוגדת על ידי התפשטות קצבים חכמים במגזרי רכב, אוטומציה תעשייתית, אלקטרוניקה צרכנית ובריאות. על פי תחזיות של Gartner, שוק השבבים הרחב צפוי להתאושש באופן חזק לאחר 2024, כאשר ICs עם אותות מעורבים רואים יתרון לא פרופורציונלי בשל תפקידם הקרדינלי במילוי הפער בין נתוני חיישן אנלוגיים לעיבוד AI דיגיטלי בשטח.

ניתוחים ספציפיים לתעשייה מצביעים על כך שהקטגוריה של ICs עם אותות מעורבים עבור יישומי AI תגיע לשיעור צמיחה שנתי מורכב (CAGR) של כ-13% בין 2025 ל-2030. זה עקף את השווקים הכללים של ICs אנלוגיים ודיגיטליים, תוך שיקוף הביקוש הייחודי לעיבוד אותות היעיל מבחינת חשמל וביצועים גבוהים בלבשת AI. תחזית ההכנסות של השוק מגיעה ל-12.5 מיליארד דולר עד 2030, לעומת נתח משוער של 6.7 מיליארד דולר בשנת 2025, כפי שדיווחה איגוד הנתונים הבינלאומי (IDC).

גם משלוחי הכמות צפויים להאיץ, כשמכירות השנתיות צפויות לעבור את ה-4.2 מיליארד יחידות עד 2030, בניגוד ל-2.1 מיליארד יחידות ב-2025. עלייה זו מיוחסת לאימוץ המהיר של מכשירים ייחודיים ב-AI, חיישנים חכמים ומודולים של מחשוב בשטח, במיוחד במערכות ADAS ברכב, מכשירים חכמים לבית, ורובוטיקה תעשייתית. IC Insights מדגיש כי ICs עם אותות מעורבים מתוכננים יותר ויותר עם מאיצי AI מוטמעים ותכונות ניהול כוח מתקדמות, ומזינים עוד יותר את האינטגרציה שלהם במכשירים חכמים לדור הבא.

• CAGR (2025–2030): ~13%
• הכנסות (2030): 12.5 מיליארד דולר
• כמות (2030): 4.2 מיליארד יחידות

גורמי הצמיחה המרכזיים כוללים את השמזה של חומרת השטח, הצורך בעיבוד נתונים בזמן אמת, וההתרחבות של עומסי עבודה במערכת AI מעבר לענן. ככל שמבני ה-AI בשטח מתבגרים, הביקוש ל-ICs עם אותות מעורבים משולבים בצורה חזקה—המבוססים על חזיתות אנלוגיות, המרות נתונים, ולוגיקה דיגיטלית—יישאר הכוח המרכזי שמעצב את כיוונו של השוק עד 2030.

ניתוח שוק אזורי: הצפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ושאר העולם

השוק העולמי עבור מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) במכשירים חכמים חווה צמיחה מרשימה, כאשר הדינמיקה האזורית מעוצבת על ידי חדשנות טכנולוגית, יכולות ייצור, ושיעורי אימוץ של משתמשי הסוף. בשנת 2025, הצפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ושאר העולם (RoW) מציעים הזדמנויות ואתגרים ייחודיים למשתתפי השוק.

הצפון אמריקה נותרה כמובילה בפיתוח ובהפצה של ICs עם אותות מעורבים עבור יישומי AI, מונעת על ידי נוכחותן של חברות שבבים מרכזיות ואקוסיסטם חזק של סטארטאפים בתחום ה-AI. האזור נהנה מהשקעות משמעותיות במחקר ופיתוח ושיעור אימוץ גבוה במגזרי הרכב (ADAS, רכבים אוטונומיים), אוטומציה תעשייתית, ואלקטרוניקה צרכנית. על פי איגוד תעשיית השבבים, ארה"ב ממשיכה להוות חלק משמעותי בעיצוב ובחדשנות של שבבים עולמית, כאשר ICs עם אותות מעורבים משמשים תפקיד קרדינלי בהחשת פתרונות AI חכמים ויעילים.

אירופה מאופיינת במיקוד ב-IoT תעשייתי, רכב, ותשתיות חכמות, כאשר מדינות כמו גרמניה וצרפת מובילות במערכות אלקטרוניות לרכב ואוטומציה תעשייתית. הדגש של האיחוד האירופי על ריבונות דיגיטלית ויצור שבבים מקומי, כפי שמתואר ב-חוק השבבים האירופי, צפוי לחזק את השרשרת הלוגיסטית של ICs עם אותות מעורבים באזור. חברות אירופיות משתפות פעולה יותר ויותר עם מוסדות מחקר לפיתוח פתרונות אנרגיה יעילים ומאובטחים המיועדים לשימושי AI בעיר חכמה ובמפעלים.

• אסיה-פסיפיק היא האזור המהיר ביותר בצמיחה, הניזון מהדומיננטיות של מדינות כמו סין, קוריאה הדרומית, טאיוואן, ויפן בייצור שבבים ואלקטרוניקה צרכנית. התפשטות המכשירים החכמים המונעים על ידי AI, חיישנים חכמים ומכשירים חכמים לבית מייצרת ביקוש ל-ICs מתקדמים עם אותות מעורבים. על פי IC Insights, צפוי כי אסיה-פסיפיק תהווה יותר מ-60% ממכירות השבבים העולמיות בשנת 2025, כאשר חלק משמעותי ייוחס ליישומי AI בשטח.
• שווקי שאר העולם (RoW), כולל אמריקה הלטינית, המזרח התיכון, ואפריקה, נמצאים בשלבים מוקדמים יותר של אימוץ אך חווים יותר ויותר השקעות בתשתיות חכמות ו-IoT. אזורים אלה מציעים הזדמנויות צמיחה ארוכות טווח ככל שהחיבוריות וחדירת מכשירים חכמים בשטח משתפרים.

באופן כללי, הדינמיקה של השוק האזורי בשנת 2025 תעוצב על ידי יכולות הייצור המקומיות, מדיניות ממשלתית, וקצב אימוץ מכשירים חכמים ב-AI, כאשר אסיה-פסיפיק והצפון אמריקה מובילות הן בחדשנות והן בהפצה בכמות של ICs עם אותות מעורבים עבור יישומי AI.

אתגרים, סיכונים, והזדמנויות מתעוררות

ההפצה של מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) במכשירים חכמים צפויה לצמוח בצורה משמעותית בשנת 2025, אך הסקטור מתמודד עם נוף מורכב של אתגרים, סיכונים, והזדמנויות מתעוררות. ככל שיישומי AI בשטח דורשים ביצועים גבוהים יותר, פחות פיגור, ויעילות אנרגיה משופרת, ICs עם אותות מעורבים—שמשלבים פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות—הם מאפשרים קרדינליים. עם זאת, מספר מכשולים חייבים להיות מטופלים כדי לממש את הפוטנציאל המלא שלהם.

• מורכבות עיצוב ואינטגרציה: ICs עם אותות מעורבים דורשים מתודולוגיות עיצוב מתקדמות כדי להבטיח אינטגרציה חלקה של רכיבים אנלוגיים ודיגיטליים. החלק האנלוגי רגיש במיוחד לרעש, שינויים בתהליך, והפרעות ממעגלים דיגיטליים, מה שמקשה על פריסת האותות ואישורם. ככל שמכשירים חכמים בשטח הופכים להיות יותר קומפקטיים ורבים תפקודים, הלחץ לאינטגרציה של תכונות רבות יותר בשבב אחד מגביר את הסיכון לעיצוב ואת זמן ההגעה לשוק (Synopsys).
• סיכונים בייצור ובשליחה: צמתים תהליכים מתקדמים (למשל, 7nm, 5nm) מציעים יתרונות ביצועים אך מציגים אתגרים של שליחה עבור עיצובים עם אותות מעורבים, במיוחד עבור בלוקים אנלוגיים שאינם מתפתחים בצורה יעילה כמו לוגיקה דיגיטלית. זה יכול להוביל לעלויות ייצור גבוהות יותר ולאי ודאות בשרשרת האספקה, במיוחד כאשר הביקוש לחומרת AI בשטח עולה (TSMC).
• אבטחה ואמינות: מכשירים חכמים בשטח פועלים לעיתים בסביבות לא מהימנות, מה שמציב אותם בסיכון להתקפות פיזיות וסייבר. ICs עם אותות מעורבים חייבים לכלול תכונות אבטחה חזקות, כמו הצפנה מבוססת חומרה וגילוי חבלה, מבלי לפגוע בכוח או בביצועים (Arm).
• הזדמנויות מתעוררות: למרות אתגרים אלה, השוק ע witnessing הזדמנויות חדשות. התפשטות ה-IoT, חיישנים חכמים, ומערכות אוטונומיות מייצרת ביקוש ל-ICs עם אותות מעורבים בעלי צריכת חשמל נמוכה מאוד ורמת דיוק גבוהה. חידושים בכלים אוטומטיים לעיצוב, כמו כלים EDA מסעוד ברשת בעזרת AI, מפשטים את מחזורי הפיתוח. בנוסף, עליית יוזמות חומרה פתוחה וארכיטקטורות של צ'יפלט מספקות דרכים חדשות עבור פתרונות עם אותות מעורבים מודולריים, גמישים ומותאמים לעומסי עבודה AI שונים (Gartner).

לסיכום, בעוד שהדרך קדימה עבור ICs עם אותות מעורבים במכשירים חכמים כרוכה בסיכונים טכניים ושוקיים, ההתכנסות של כלים לעיצוב מתקדמים, פרדיגמות ייצור חדשות, ותחומי יישום מתרחבים מציעה הזדמנויות משמעותיות לצמיחה ולהתמחות בשנת 2025.

תחזית עתידית: המלצות אסטרטגיות ותובנות השקעה

התחזית לעתיד עבור מעגלים משולבים עם אותות מעורבים (ICs) במכשירים חכמים מעוצבת על ידי ביקוש מואץ לעיבוד נתונים בזמן אמת, יעילות אנרגיה, והשמזה. ככל שעומסי העבודה של AI מתקדמים מעיצובים מרוכזים לענן לסביבות בשטח, ICs עם אותות מעורבים—שמשלבים פונקציות אנלוגיות ודיגיטליות—ממוקמים כאפשרות קרדינלית לעידן החכם הבא בשטח.

המלצות אסטרטגיות:

• להתמקד בעיצוב צריכת חשמל נמוכה במיוחד: מכשירים חכמים של AI, כמו לבישים, חיישנים חכמים, ומערכות אוטונומיות, דרושים ICs שממזערים את צריכת החשמל בלי לפגוע בביצועים. חברות צריכות להשקיע בצמתים תהליכיים מתקדמים (למשל, 22nm FD-SOI, 16nm FinFET) וטכניקות ניהול אנרגיה חדשניות כדי להבדיל את המוצרים שלהן. STMicroelectronics ו-Texas Instruments כבר מתקדמות בכיוון הזה.
• להעלות את אינטגרציית החזיתות האנלוגיות (AFEs): ככל שמיזוג החיישנים נעשה יותר נפוץ בעולמות AI בשטח, אינטגרציה של AFEs בביצועים גבוהים עם עיבוד דיגיטלי על שבב אחד תהיה חשובה מאוד. זה יפחית את הפיגור, את שטח הלוח, ואת עלויות החומרים, תוך שיפור יכולת קידוד האות.
• להשתמש בארכיטקטורות מעורבות אופטימיזציה ל-AI: התאמת ICs עם אותות מעורבים לעומסי עבודה ספציפיים של AI (כמו זיהוי קולי, תחזית תחזוקה) עשויה להניב יתרונות ביצוע משמעותיים. שיתופי פעולה עם ספקי תוכנת AI ואינטגרטורים של מערכות יהיו קרדינליים לפיתוח פתרונות ספציפיים ליישומים.
• להשקיע בתכונות אבטחה: ככל שמכשירים חכמים מתרחבים, כך גם הסיכונים הביטחוניים. שילוב אבטחה ממונעת חומרה (כמו אתחול מאובטח ומנועי הצפנה) בתוך ICs עם אותות מעורבים יהיה גורם מבחין, במיוחד ביישומים תעשייתיים ובריאותיים.

תובנות השקעה:

• צמיחת השוק: השוק הגלובלי של ICs עם אותות מעורבים עבור מכשירים חכמים צפוי לצמוח בשיעור CAGR העולה על 8% עד 2025, המנוגדת על ידי אימוץ במגזרי הרכב, IoT תעשייתי ואלקטרוניקה צרכנית (MarketsandMarkets).
• שחקנים מרכזיים: משקיעים צריכים לנטר חברות עם פורטפוליו נכסים חזק ושיתופי פעולה בתחום AI בשטח, כמו NXP Semiconductors, Infineon Technologies, ורנסס אלקטרוניקה.
• פעילות מיזוג ורכישה: לצפות להמשך ההתרכזות כאשר חברות עיקריות בתחום השבבים רוכשות סטארטאפים נישתיים בתחום ICs עם אותות מעורבים ו-AI כדי לזרז את זמן הגעה לשוק ולהרחיב את מגוון הפתרונות.

לסכם, תחזית השוק עבור ICs עם אותות מעורבים במכשירים חכמים בשנת 2025 היא חזקה, עם חדשנות, אינטגרציה, ואבטחה כעמודי תווך אסטרטגיים מרכזיים עבור שחקני התעשייה ומשקיעים.

מקורות & הפניות

• Texas Instruments
• NXP Semiconductors
• IDC
• STMicroelectronics
• Qualcomm
• Infineon Technologies
• Ambiq
• Maxim Integrated
• IC Insights
• איגוד תעשיית השבבים
• חוק השבבים האירופי
• Synopsys
• Arm
• MarketsandMarkets