2025 Zintegrowane Obwody Mieszane dla Urządzeń AI na Krawędzi: Dynamika Rynku, Innowacje Technologiczne i Prognozy Strategiczne. Zbadaj Kluczowe Czynniki Wzrostu, Zmiany Konkurencyjne oraz Możliwości Regionalne Kształtujące Następne 5 Lat.

• Streszczenie wykonawcze & Przegląd rynku
• Kluczowe trendy technologiczne w zintegrowanych obwodach mieszanych dla urządzeń AI na krawędzi
• Krajobraz konkurencyjny i wiodący gracze
• Prognozy wzrostu rynku (2025–2030): CAGR, analiza przychodów i wolumenów
• Analiza rynku regionalnego: Ameryka Północna, Europa, Azja-Pacyfik i Pozostała część świata
• Wyzwania, ryzyka i pojawiające się możliwości
• Perspektywy przyszłości: Rekomendacje strategiczne i informacje inwestycyjne
• Źródła & odniesienia

Streszczenie wykonawcze & Przegląd rynku

Zintegrowane obwody mieszane (IC) mają kluczowe znaczenie dla umożliwienia następnej generacji urządzeń sztucznej inteligencji (AI) na krawędzi, które wymagają wydajnego, w czasie rzeczywistym przetwarzania danych na poziomie urządzenia. Te IC łączą funkcjonalności analogowe i cyfrowe na jednym chipie, co ułatwia bezproblemowe interfejsowanie z czujnikami, kondycjonowanie sygnałów i konwersję danych — niezwykle ważne dla zadań AI na krawędzi. Globalny rynek zintegrowanych obwodów mieszanych dostosowanych do zastosowań AI na krawędzi jest gotowy na silny wzrost w 2025 roku, napędzany przez rozprzestrzenianie się inteligentnych urządzeń, automatyzację przemysłową oraz rozwój Internetu Rzeczy (IoT).

Zgodnie z danymi Gartnera, rynek sprzętu AI na krawędzi ma przekroczyć 8 miliardów dolarów w 2025 roku, a zintegrowane obwody mieszane będą stanowiły znaczący udział z uwagi na ich rolę w łączeniu analogowego świata rzeczywistego z cyfrowym przetwarzaniem AI. Popyt jest szczególnie silny w sektorach takich jak motoryzacja (dla zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy), opieka zdrowotna (noszone urządzenia diagnostyczne) oraz inteligentna produkcja, gdzie niskie opóźnienia i efektywność energetyczna są kluczowe.

Kluczowe czynniki napędzające rynek obejmują rosnącą integrację akceleratorów AI z mieszanymi front-endami, potrzebę ultraniskiego zużycia energii oraz miniaturyzację urządzeń krawędziowych. Wiodące firmy zajmujące się półprzewodnikami, takie jak Texas Instruments, Analog Devices i NXP Semiconductors, intensywnie inwestują w rozwiązania zintegrowanych obwodów mieszanych, zoptymalizowane pod kątem wnioskowania AI, fuzji czujników i analiz w czasie rzeczywistym na krawędzi.

Regionalnie, Azja-Pacyfik przewiduje się prowadzić wzrost rynku, napędzany szybkim przyjęciem inteligentnej elektroniki użytkowej i wdrożeń IoT w Chinach, Korei Południowej i Japonii. Ameryka Północna i Europa to także znaczące rynki, rozwijające się dzięki innowacjom motoryzacyjnym i cyfryzacji opieki zdrowotnej. Według IDC, ponad 60% nowych urządzeń krawędziowych wprowadzonych na rynek w 2025 roku będzie zawierać zintegrowane obwody mieszane w celu wsparcia funkcji napędzanych AI.

Podsumowując, rynek zintegrowanych obwodów mieszanych dla urządzeń AI na krawędzi w 2025 roku charakteryzuje się silnym popytem, szybkim postępem technologicznym oraz strategicznymi inwestycjami ze strony głównych graczy branżowych. Zbieżność przetwarzania analogowego i cyfrowego na jednym chipie ma szansę stać się fundamentem wydajnych, skalowalnych i inteligentnych rozwiązań obliczeniowych na krawędzi na całym świecie.

Kluczowe trendy technologiczne w zintegrowanych obwodach mieszanych dla urządzeń AI na krawędzi

Zintegrowane obwody mieszane (IC) są kluczowe dla umożliwienia następnej generacji urządzeń AI na krawędzi, które wymagają wydajnego, w czasie rzeczywistym przetwarzania danych na poziomie urządzenia. W miarę rozprzestrzeniania się zadań AI w zastosowaniach takich jak inteligentne kamery, czujniki IoT w przemyśle i noszone monitory zdrowia, popyt na zaawansowane zintegrowane obwody mieszane przyspiesza. W 2025 roku kilka kluczowych trendów technologicznych kształtuje rozwój i wdrażanie tych komponentów.

• Design ultra-niskiego zużycia energii: Efektywność energetyczna pozostaje priorytetem dla urządzeń AI na krawędzi, które często pracują na bateriach lub źródłach energii odnawialnej. Zintegrowane obwody mieszane coraz częściej wykorzystują zaawansowane węzły technologiczne (takie jak 22nm i poniżej) oraz innowacyjne techniki obwodów, takie jak skalowanie napięcia dynamicznego i działanie w pobliżu progu, aby zminimalizować zużycie energii bez uszczerbku dla wydajności. Firmy takie jak Texas Instruments i Analog Devices znajdują się w czołówce, wprowadzając IC o profilach mocy poniżej miliwatta dostosowanych do wnioskowania AI w trybie ciągłym.
• Zintegrowane analogowe front-endy (AFE): Aby uprościć procesy od czujnika do AI, zintegrowane obwody mieszane coraz częściej integrują zaawansowane AFE z programowalnymi wzmacniaczami, wysokorozdzielczymi ADC i filtrowaniem na chipie. Ta integracja zmniejsza złożoność systemu i opóźnienia, umożliwiając przechwytywanie i wstępne przetwarzanie sygnałów w czasie rzeczywistym bezpośrednio na krawędzi. STMicroelectronics i NXP Semiconductors wprowadziły na rynek wysoko zintegrowane huby czujników i procesory krawędziowe z wbudowanymi AFE zoptymalizowanymi do zadań AI.
• Przyspieszenie AI na krawędzi: Zbieżność obszarów analogowych i cyfrowych pozwala na włączenie dedykowanych akceleratorów AI do zintegrowanych obwodów mieszanych. Te akceleratory, często oparte na DSP lub specjalnych jednostkach przetwarzania neuronowego (NPU), umożliwiają niskolatencyjne wnioskowanie w zadaniach takich jak rozpoznawanie głosu i wykrywanie anomalii. Qualcomm i Infineon Technologies integrują bloki przyspieszające AI w swoich zintegrowanych obwodach mieszanych układów SoC.
• Bezpieczeństwo i integralność danych: Ponieważ urządzenia krawędziowe obsługują wrażliwe dane, zintegrowane obwody mieszane wprowadzają funkcje bezpieczeństwa oparte na hardware, w tym bezpieczne rozruchu, zaufane źródło sprzętowe i silniki szyfrujące na chipie. Trend ten podyktowany jest wymaganiami regulacyjnymi i potrzebą ochrony modeli AI oraz danych z czujników na krawędzi, co zostało podkreślone w ostatnich analizach rynku przez Gartner.

Te trendy podkreślają kluczową rolę innowacji w zintegrowanych obwodach mieszanych w doskonaleniu możliwości urządzeń AI na krawędzi, koncentrując się na efektywności energetycznej, integracji, przetwarzaniu w czasie rzeczywistym i bezpieczeństwie, gdy rynek zbliża się do 2025 roku.

Krajobraz konkurencyjny i wiodący gracze

Krajobraz konkurencyjny dla zintegrowanych obwodów mieszanych (IC) dostosowanych do urządzeń AI na krawędzi w 2025 roku jest charakteryzowany przez szybkie innowacje, strategiczne partnerstwa oraz skoncentrowanie się na efektywności energetycznej i integracji. W miarę rozprzestrzeniania się zastosowań AI na krawędzi w sektorach takich jak motoryzacja, przemysł IoT, opieka zdrowotna i elektronika użytkowa, wiodące firmy zajmujące się półprzewodnikami wzmacniają swoje działania, aby dostarczać wysokowydajne, niskoprofilowe rozwiązania zintegrowanych obwodów mieszanych, które umożliwiają przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym na krawędzi.

Kluczowi gracze dominujący na tym rynku to Texas Instruments, Analog Devices, NXP Semiconductors, STMicroelectronics oraz Infineon Technologies. Firmy te wykorzystują swoją szeroką ekspertyzę w dziedzinie projektowania analogowego i cyfrowego do opracowywania mieszanych obwodów IC, które integrują analogowe front-endy, konwertery danych i bloki przetwarzania sygnałowego, zoptymalizowane pod kątem zadań AI.

Texas Instruments nadal przewodzi, dysponując szerokim portfolio konwerterów danych i układów zarządzania energią, które są coraz częściej integrowane z akceleratorami AI na krawędzi, aby wspierać takie zastosowania jak inteligentne kamery i czujniki przemysłowe. Analog Devices koncentruje się na zintegrowanych obwodach mieszanych o wysokiej precyzji, które umożliwiają niskolatencyjne wnioskowanie AI w obrazowaniu medycznym i automatyzacji przemysłowej. NXP Semiconductors, z silną obecnością w dziedzinie motoryzacji i IoT, rozwija AI na krawędzi, wbudowując akceleratory uczenia maszynowego i solidne funkcje bezpieczeństwa w swoje mikroprocesory i mikrokontrolery zintegrowanych obwodów mieszanych.

STMicroelectronics i Infineon Technologies są również znaczącymi graczami, szczególnie w sektorach motoryzacyjnym i przemysłowym. STMicroelectronics inwestuje w zintegrowane obwody mieszane, które łączą interfejsy czujników, konwertery analogowo-cyfrowe i rdzenie przetwarzania AI, celując w inteligentną mobilność i automatyzację fabryk. Infineon z kolei wykorzystuje swoją ekspertyzę w dziedzinie projektów półprzewodników o niskim zużyciu energii, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na bezpieczne, rzeczywiste przetwarzanie AI w urządzeniach na krawędzi.

• Strategiczne współprace między dostawcami półprzewodników a firmami zajmującymi się oprogramowaniem AI przyspieszają rozwój specyficznych aplikacji zintegrowanych obwodów mieszanych.
• Start-upy i firmy fabless, takie jak Ambiq i Maxim Integrated (obecnie część Analog Devices), wprowadzają ultraniskoprofilowe rozwiązania zintegrowane dla urządzeń AI na krawędzi działających na bateriach.
• Oczekuje się, że konsolidacja rynku będzie kontynuowana, ponieważ ustabilizowani gracze nabywają innowacyjne start-upy, aby poszerzyć swoje portfele AI na krawędzi oraz własność intelektualną.

Według Gartnera i IC Insights, rynek zintegrowanych obwodów mieszanych dla urządzeń AI na krawędzi prognozowany jest na wzrost na poziomie dwucyfrowego CAGR do 2025 roku, napędzany rosnącą adopcją obliczeń na krawędzi z wbudowaną sztuczną inteligencją w różnych branżach.

Prognozy wzrostu rynku (2025–2030): CAGR, analiza przychodów i wolumenów

Rynek zintegrowanych obwodów mieszanych (IC) dostosowanych do urządzeń AI na krawędzi jest gotowy do znacznego rozwoju w latach 2025-2030, napędzany rozprzestrzenianiem się inteligentnych punktów końcowych w sektorach takich jak motoryzacja, automatyzacja przemysłowa, elektronika użytkowa i opieka zdrowotna. Zgodnie z prognozami Gartnera, szerszy rynek półprzewodników ma silnie odbić się po 2024 roku, a zintegrowane obwody mieszane będą korzystały proporcjonalnie więcej z tego wzrostu, z uwagi na ich kluczową rolę w łączeniu danych z czujników analogowych z cyfrowym przetwarzaniem AI na krawędzi.

Analizy specyficzne dla branży wskazują, że segment zintegrowanych obwodów mieszanych dla zastosowań AI na krawędzi osiągnie roczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie około 13% od 2025 do 2030 roku. To przewyższa generalny rynek obwodów analogowych i cyfrowych, odzwierciedlając unikalne zapotrzebowanie na niskoprofilowe, wysokowydajne przetwarzanie sygnałów w wdrożeniach AI na krawędzi. Przewiduje się, że przychody rynkowe osiągną 12,5 miliarda dolarów do 2030 roku, w porównaniu z szacowanymi 6,7 miliardami dolarów w 2025 roku, jak podaje International Data Corporation (IDC).

Wartości dostaw wolumenowych również mają przyspieszyć, z roczną sprzedażą jednostkową prognozowaną na przekroczenie 4,2 miliarda do 2030 roku, w porównaniu do 2,1 miliarda jednostek w 2025 roku. Ten wzrost przypisuje się szybkiemu przyjęciu urządzeń IoT z wbudowaną AI, inteligentnych czujników i modułów obliczeniowych na krawędzi, zwłaszcza w ADAS motoryzacyjnych, inteligentnych urządzeniach domowych i robotyce przemysłowej. IC Insights podkreśla, że zintegrowane obwody mieszane są coraz częściej projektowane z wbudowanymi akceleratorami AI i zaawansowanymi funkcjami zarządzania energią, co dodatkowo napędza ich integrację w następnej generacji urządzeń na krawędzi.

• CAGR (2025–2030): ~13%
• Przychody (2030): 12,5 miliarda dolarów
• Wolumen (2030): 4,2 miliarda jednostek

Kluczowe czynniki wzrostu obejmują miniaturyzację sprzętu krawędziowego, potrzebę przetwarzania danych w czasie rzeczywistym oraz rozszerzenie zadań AI poza chmurę. W miarę dojrzewania architektur AI na krawędzi, zapotrzebowanie na wysoko zintegrowane zintegrowane obwody mieszane — łączące analogowe front-endy, konwertery danych i logikę cyfrową — pozostanie centralnym czynnikiem kształtującym trajektorię rynku do 2030 roku.

Analiza rynku regionalnego: Ameryka Północna, Europa, Azja-Pacyfik i Pozostała część świata

Globalny rynek zintegrowanych obwodów mieszanych (IC) w urządzeniach AI na krawędzi doświadcza silnego wzrostu, z regionalnymi dynamikami kształtowanymi przez innowacje technologiczne, możliwości produkcyjne oraz wskaźniki akceptacji użytkowników końcowych. W 2025 roku Ameryka Północna, Europa, Azja-Pacyfik i Pozostała część świata (RoW) każda stwarza odrębne możliwości i wyzwania dla uczestników rynku.

Ameryka Północna pozostaje liderem w rozwoju i wdrażaniu zintegrowanych obwodów mieszanych dla zastosowań AI na krawędzi, napędzanym przez obecność dużych firm półprzewodnikowych i silnym ekosystemem startupów AI. Region ten korzysta z istotnych inwestycji w badania i rozwój oraz wysokiego tempa przyjęcia w takich sektorach jak motoryzacja (ADAS, pojazdy autonomiczne), automatyzacja przemysłowa oraz elektronika użytkowa. Według Semiconductor Industry Association, USA nadal odpowiadają za znaczący udział w globalnym projektowaniu i innowacjach półprzewodników, z mieszanymi obwodami IC, które odgrywają kluczową rolę w umożliwieniu niskoprofilowych, wysokowydajnych rozwiązań AI na krawędzi.

Europa charakteryzuje się skoncentrowaniem na IoT przemysłowym, motoryzacji i inteligentnej infrastrukturze, gdzie państwa takie jak Niemcy i Francja prowadzą w elektronice motoryzacyjnej i automatyzacji przemysłowej. Akcent Unii Europejskiej na suwerenność cyfrową i lokalną produkcję półprzewodników, jak to przewidziano w Europejskim Akcie Chipowym, ma wspierać regionalny łańcuch dostaw dla zintegrowanych obwodów mieszanych. Europejskie firmy coraz częściej współpracują z instytucjami badawczymi, aby rozwijać energoefektywne, bezpieczne rozwiązania zintegrowanych obwodów mieszanych, dostosowane do zastosowań AI na krawędzi w inteligentnych miastach i fabrykach.

• Azja-Pacyfik to najszybciej rozwijający się region, napędzany dominacją takich krajów jak Chiny, Korea Południowa, Tajwan i Japonia w produkcji półprzewodników oraz elektronice użytkowej. Rozprzestrzenianie się smartfonów, urządzeń noszonych i inteligentnych urządzeń domowych z wbudowaną AI staje się motorem popytu na zaawansowane zintegrowane obwody mieszane. Według IC Insights, Azja-Pacyfik ma według prognoz stanowić ponad 60% globalnej sprzedaży półprzewodników w 2025 roku, a znaczna część przypisania to zastosowania AI na krawędzi.
• Pozostała część świata (RoW), w tym Ameryka Łacińska, Bliski Wschód i Afryka, znajduje się na wcześniejszych etapach przyjęcia, ale obserwuje rosnące inwestycje w inteligentną infrastrukturę i IoT. Regiony te przedstawiają długoterminowe możliwości wzrostu, gdyż połączenie i penetracja urządzeń AI na krawędzi ulegają poprawie.

Ogólnie rzecz biorąc, dynamika rynku regionalnego w 2025 roku będzie kształtowana przez lokalne możliwości produkcyjne, politykę rządową oraz tempo adopcji urządzeń AI na krawędzi, przy czym Azja-Pacyfik i Ameryka Północna będą w czołówce zarówno innowacji, jak i wdrożeń wolumenowych zintegrowanych obwodów mieszanych dla zastosowań AI na krawędzi.

Wyzwania, ryzyka i pojawiające się możliwości

Wdrożenie zintegrowanych obwodów mieszanych (IC) w urządzeniach AI na krawędzi znajduje się na progu znacznego wzrostu w 2025 roku, ale sektor ten staje przed skomplikowanym krajobrazem wyzwań, ryzyk i pojawiających się możliwości. W miarę jak zastosowania AI na krawędzi wymagają wyższej wydajności, niższego opóźnienia oraz poprawy efektywności energetycznej, zintegrowane obwody mieszane — łączące funkcjonalności analogowe i cyfrowe — są kluczowymi elementami. Niemniej jednak, przed jego pełnym wykorzystaniem stoi wiele przeszkód, które należy pokonać.

• Złożoność projektowania i integracji: Zintegrowane obwody mieszane wymagają skomplikowanych metodologii projektowania, aby zapewnić bezproblemową integrację komponentów analogowych i cyfrowych. Część analogowa jest szczególnie wrażliwa na szumy, zmiany procesów i zakłócenia ze strony obwodów cyfrowych, co komplikuje układ i weryfikację. W miarę jak urządzenia AI na krawędzi stają się coraz bardziej kompaktowe i wielofunkcyjne, presja na integrację większej liczby funkcji w jednym chipie zwiększa ryzyko projektowe i czas wprowadzenia na rynek (Synopsys).
• Ryzyka produkcyjne i wydajnościowe: Zaawansowane węzły technologiczne (np. 7nm, 5nm) oferują korzyści wydajnościowe, ale wprowadzają wyzwania wydajnościowe dla projektów zintegrowanych obwodów mieszanych, zwłaszcza dla bloków analogowych, które nie skalują się tak efektywnie jak logika cyfrowa. Może to prowadzić do wyższych kosztów produkcji i niepewności w łańcuchu dostaw, zwłaszcza gdy wzrasta zapotrzebowanie na sprzęt AI na krawędzi (TSMC).
• Bezpieczeństwo i niezawodność: Urządzenia AI na krawędzi często działają w niezaufanych środowiskach, co czyni je podatnymi na ataki fizyczne i cybernetyczne. Zintegrowane obwody mieszane muszą wprowadzać odpowiednie funkcje bezpieczeństwa, takie jak szyfrowanie oparte na sprzęcie i wykrywanie nieautoryzowanej ingerencji, bez kompromisów w zakresie zużycia energii lub wydajności (Arm).
• Pojawiające się możliwości: Mimo tych wyzwań rynek dostrzega nowe możliwości. Rozprzestrzenienie IoT, inteligentnych czujników i systemów autonomicznych zwiększa zapotrzebowanie na ultraniskie, precyzyjne zintegrowane obwody mieszane. Innowacje w automatyzacji projektowania, takie jak narzędzia EDA wspomagane AI, przyspieszają cykle rozwoju. Dodatkowo, rozwój inicjatyw otwartego sprzętu i architektur chipletowych oferuje nowe ścieżki do modułowych, skalowalnych rozwiązań zintegrowanych obwodów mieszanych dostosowanych do różnych obciążeń AI na krawędzi (Gartner).

Podsumowując, choć droga do przodu dla zintegrowanych obwodów mieszanych w urządzeniach AI na krawędzi obfituje w ryzyka techniczne i rynkowe, zbieżność zaawansowanych narzędzi projektowych, nowych paradygmatów produkcyjnych oraz rozszerzających się obszarów zastosowań stwarza znaczne możliwości wzrostu i odróżnienia się w 2025 roku.

Perspektywy przyszłości: Rekomendacje strategiczne i informacje inwestycyjne

Perspektywy przyszłości dla zintegrowanych obwodów mieszanych (IC) w urządzeniach AI na krawędzi kształtowane są przez rosnące zapotrzebowanie na przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym, efektywność energetyczną i miniaturyzację. W miarę jak obciążenia AI coraz bardziej przenoszą się z centralnych infrastruktur chmurowych do środowisk na krawędzi, zintegrowane obwody mieszane — łączące funkcjonalności analogowe i cyfrowe — są postrzegane jako kluczowe elementy umożliwiające inteligencia krawędziową następnej generacji.

Rekomendacje strategiczne:

• Priorytet dla projektowania ultra-niskiego zużycia energii: Urządzenia AI na krawędzi, takie jak urządzenia noszone, inteligentne czujniki i systemy autonomiczne, wymagają IC, które minimalizują zużycie energii bez uszczerbku dla wydajności. Firmy powinny inwestować w zaawansowane węzły technologiczne (np. 22nm FD-SOI, 16nm FinFET) oraz innowacyjne techniki zarządzania energią, aby odróżnić swoje oferty. STMicroelectronics i Texas Instruments już idą w tym kierunku.
• Wzmacnianie integracji analogowych front-endów (AFE): W miarę jak fuzja czujników staje się coraz bardziej powszechna w AI na krawędzi, zintegrowanie AFE o wysokiej wydajności z cyfrowym przetwarzaniem sygnałów na jednym chipie będzie kluczowe. Zmniejsza to opóźnienia, przestrzeń na płytce oraz koszty materiałów, jednocześnie poprawiając wierność sygnału. Analog Devices jest liderem w tym trendzie integracyjnym.
• Wykorzystywanie architektur zintegrowanych obwodów mieszanych zoptymalizowanych pod kątem AI: Dostosowywanie zintegrowanych obwodów mieszanych do specyficznych zadań AI (np. rozpoznawanie głosu, konserwacja predykcyjna) może przynieść znaczące zyski wydajnościowe. Współprace z dostawcami oprogramowania AI oraz integratorami systemów będą kluczowe dla opracowania rozwiązań specyficznych dla aplikacji.
• Inwestowanie w funkcje bezpieczeństwa: W miarę jak urządzenia na krawędzi się rozprzestrzeniają, rosną również ryzyka bezpieczeństwa. Wbudowywanie zabezpieczeń na poziomie sprzętowym (np. bezpieczny rozruch, silniki szyfrujące) w zintegrowane obwody mieszane będzie czynnikiem różnicującym, szczególnie w zastosowaniach przemysłowych i zdrowotnych.

Informacje inwestycyjne:

• Wzrost rynku: Globalny rynek zintegrowanych obwodów mieszanych dla urządzeń AI na krawędzi prognozowany jest na wzrost na poziomie powyżej 8% CAGR do 2025 roku, napędzany adopcją w sektorach motoryzacyjnym, IoT przemysłowym i elektronice użytkowej (MarketsandMarkets).
• Kluczowi gracze: Inwestorzy powinni monitorować firmy z silnymi portfelami IP i partnerstwami w obszarze AI na krawędzi, takie jak NXP Semiconductors, Infineon Technologies oraz Renesas Electronics.
• Działalność M&A: Oczekuje się kontynuacji konsolidacji, ponieważ większe firmy półprzewodnikowe nabywają niszowe start-upy zintegrowanych obwodów mieszanych i chipów AI, aby przyspieszyć czas wprowadzenia na rynek i poszerzyć zakres rozwiązań.

Podsumowując, perspektywy dla zintegrowanych obwodów mieszanych w urządzeniach AI na krawędzi w 2025 roku są optymistyczne, z innowacjami, integracją i bezpieczeństwem jako kluczowymi filarami strategicznymi zarówno dla graczy branżowych, jak i inwestorów.

Źródła & odniesienia

• Texas Instruments
• NXP Semiconductors
• IDC
• STMicroelectronics
• Qualcomm
• Infineon Technologies
• Ambiq
• Maxim Integrated
• IC Insights
• Semiconductor Industry Association
• European Chips Act
• Synopsys
• Arm
• MarketsandMarkets